连接对准系统
EVB 620 NT

报价

€85,000

製造年份

2022

狀況

二手

位置

Suhl

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机器数据

機器描述:: 连接对准系统

製造商:: EVB

模型:: 620 NT

序列號:: S220193

製造年份:: 2022

狀況:: 二手

价格和位置

價格:: €85,000

拍卖开始:: 21.10.2025 在 11:00时

拍卖结束:: 26.11.2025 在 11:15时

位置:: Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

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优惠详情

產品ID:: A20356320

參考編號:: 376/3

最後更新:: 於 23.10.2025

描述

Wafer alignment system, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, with optical alignment module, underside microscope and CCD camera, as well as rack unit. NOTE: The system is in like-new condition and has not yet been used in production!
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