连接设备/晶圆键合系统
EVB 520 IS

报价

€115,000

製造年份

2022

狀況

二手

位置

Suhl

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机器数据

機器描述:: 连接设备/晶圆键合系统

製造商:: EVB

模型:: 520 IS

序列號:: S220191

製造年份:: 2022

狀況:: 二手

价格和位置

價格:: €115,000

拍卖开始:: 21.10.2025 在 11:00时

拍卖结束:: 26.11.2025 在 11:20时

位置:: Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

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优惠详情

產品ID:: A20356315

參考編號:: 376/4

最後更新:: 於 23.10.2025

描述

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
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